Technische Informationen

Temperaturbereich von 70°C bis +500°C Sondertypen von 196°C bis +500°C.

Die für die Temperaturmessung relevante Platinschicht wird jeweils nach einem der drei folgenden Verfahren aufgebracht:

• Siebdruck
• Aufdampfen
• Sputtern

Bei allen drei Verfahren kann das Strukturieren des Widerstandes mit dem Laser erfolgen.

Beim Verfahren eins kann der Widerstand auch direkt gedruckt werden.

Bei der Dünnfilmtechnik wird heute das Strukturieren des Widerstandes wie aus der Halbleitertechnik bekannt durch Photolithographie und Sputterätzen durchgeführt.

Die Feinjustierung erfolgt immer mit einem Laser. Hierzu werden bei der Herstellung sogenannte Trimm- oder Abgleichstrecken unterschiedlicher Länge (und damit unterschiedlichen Widerstandes) im Mäander erzeugt, die nun je nach Bedarf durch Unterbrechung der Hauptleiterbahn aktiviert werden.

Die Mäanderfläche ist mit aufgeschmolzenem Glas abgedeckt. Diese Widerstände sind unter normalen Einbaubedingungen schwingungsfest. Die Hysterese dieser Widerstände verhält sich in etwa wie bei den Glastypen. Schicht- Messwiderstände sind nur wenige Millimeter groß, sie sind die kostengünstigsten aller Messwiderstände und bringen sehr gute Messergebnisse.